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型号： FW-13-05-L-D-500-072-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-500-072-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-500-072-EP价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-500-072-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-500-072-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-500-072-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-L-D-500-072-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号为13位（13×2=26引脚）、直角插头式、带锁扣（L型锁紧结构）、镀金触点、5.00 mm堆叠高度、0.5 mm间距、带环氧树脂（EP）封装增强机械与环境可靠性，适用于严苛工况。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连），利用其0.5 mm细间距和低串扰设计支持高速信号传输；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直堆叠连接，节省PCB空间并提升系统集成度；  
• 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中多层功能板的可靠对接，EP封装提供抗振动与防污染能力；  
• 航空航天及车载电子（符合AEC-Q200兼容设计）中需耐冲击、宽温（-55℃~+125℃）、长期稳定连接的嵌入式系统；  
• 人工智能边缘计算模组（如AI加速卡与载板间）的高密度、可热插拔（配合配套插座）堆叠方案。

该连接器支持盲插导向、防误插极性标识，并通过UL/IEC安全认证，适用于对空间、可靠性与信号完整性均有严苛要求的中高端嵌入式系统。

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