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型号： FW-13-05-L-D-460-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-460-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-460-100价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-460-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-460-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-460-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-L-D-460-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及通信设备（小基站、光模块子卡），得益于其0.5 mm间距、13×5引脚阵列和仅4.6 mm超低堆叠高度，可实现PCB垂直空间的极致节省。  
- 高速信号互联：支持高达28 Gbps PAM4（或20+ Gbps NRZ）传输速率，适用于FPGA夹层卡、AI加速卡与载板间的高速差分对互联（如PCIe 5.0、USB4、SATA等），内置优化阻抗匹配与串扰抑制结构。  
- 高可靠性场景：采用镀金触点与耐高温LCP外壳，适用于汽车电子域控制器（需满足AEC-Q200基础要求）、航空航天航电模块等对振动、温度循环敏感的环境；插拔寿命达500次以上。  
- 模块化设计与快速原型开发：支持盲插（Blind-Mate）与精准导向定位，便于自动化组装及现场维护更换；常用于COM-HPC、SMARC等标准载板接口，或定制化多层堆叠架构中作为中间互联桥接件。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/针），主要承担高速数据与低功率控制信号传输任务。

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