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型号： FW-13-05-L-D-460-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-460-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-460-065价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-460-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-460-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-460-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-L-D-460-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度电子设备内部互连：如通信基站、网络交换机、服务器主板与扩展卡（如GPU加速卡、FPGA载板）之间的垂直或夹层式堆叠连接；  
- 工业控制与嵌入式系统：用于紧凑型工控机、PLC模块、HMI人机界面中主板与功能子板（如I/O、电源、接口扩展板）的可靠叠接；  
- 医疗成像与测试设备：在空间受限且需高频信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4速率）的便携式或台式设备中，实现主控板与传感器采集板、FPGA处理板间的高速、低串扰互连；  
- 航空航天与国防电子：满足严苛振动、冲击及温度循环要求（符合IPC-6012 Class 2/3标准），适用于雷达前端、航电模块等需高可靠性板级堆叠的场景。  
该型号采用镀金接触件、双排针/插座结构（13×5阵列）、0.8 mm间距、65 mm总高（含065后缀对应6.5 mm叠接高度），支持盲插、抗侧向偏移设计，并具备优异的EMI抑制能力，特别适用于对空间、信号完整性和长期稳定性要求极高的中高端电子系统。

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