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型号： FW-13-05-L-D-413-151
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-413-151由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-413-151价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-413-151封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-413-151参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-413-151 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-L-D-413-151 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无标或默认为Samtec，该型号属其FireFly™或Micromatch®系列衍生规格）。其典型应用场景包括：高密度、中短距（≤15 mm）的板对板垂直或夹层互连，常见于空间受限的嵌入式系统。具体应用涵盖通信设备（如5G小基站基带板与射频板间信号与电源传输）、工业控制主板与扩展子卡（如FPGA载板与I/O子板堆叠）、医疗成像设备中的模块化传感器接口、以及高端消费电子（如折叠屏手机主副板连接、AR眼镜多层PCB堆叠）。该型号支持差分对优化布局（L型接触设计+低串扰结构），适用于高达10 Gbps的高速信号（如PCIe Gen2、USB 3.0、SATA），同时兼顾电源引脚（含Power+Signal混合设计），满足低至0.5 mm间距下的稳定插拔（耐插拔≥50次）与抗振要求。工作温度范围-40℃~+105℃，符合RoHS与UL 94 V-0阻燃标准，适用于严苛工业与车载前装环境（需配合加固结构件）。注：实际选型需结合叠高公差、PCB厚度及压接力验证。

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