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型号： FW-13-05-L-D-380-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-380-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-380-065价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-380-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-380-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-380-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-L-D-380-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距系列（0.5mm pitch），采用叠接式（Stacking）设计，垂直插配，带锁扣与防误插结构。其典型应用场景包括：

• 高速数据通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速SerDes接口（PCIe 5.0/6.0、USB4、Thunderbolt）中实现紧凑型板间互连，支持高达28+ Gbps/lane的信号完整性。

• 紧凑型嵌入式系统：在工业控制HMI、医疗便携设备（如超声前端模块）、无人机飞控主板等空间受限场景中，实现主控板与扩展子板、传感器载板之间的可靠垂直堆叠连接。

• 消费电子与计算模块：用于模块化设计的边缘AI计算卡（如NVIDIA Jetson或Intel Movidius载板）、可穿戴设备主控叠层架构，满足轻薄化与高频抗干扰需求。

• 测试与开发平台：作为FPGA开发板、原型验证平台（如Xilinx Versal或Intel Agilex评估套件）中的标准互连方案，便于快速更换功能子板并保持信号一致性。

该型号具备镀金触点（6μm）、耐高温（符合RoHS及无卤要求）、工作温度范围–55°C至+125°C，适用于严苛环境下的高可靠性应用。其380μm超低高度（含焊盘）和65μm接触深度优化了Z轴空间利用率，特别适合多层堆叠与热敏感器件布局。

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