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型号： FW-13-05-L-D-372-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-372-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-372-172价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-372-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-372-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-372-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-L-D-372-172 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足IPC-2221 Class B间距要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC主控板与I/O扩展板叠接中提供可靠机械锁扣与抗振动性能（符合IEC 60068-2-6振动标准）；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声探头内部多层PCB堆叠，利用其0.5mm间距、13×5阵列（65位）及镀金触点（≥30μ″）保障高频模拟信号完整性；  
4. 嵌入式计算模块：在COM-HPC或SMARC模块载板中实现处理器载板与AI加速子卡的垂直/夹角叠接，支持最高8 Gbps/lane（PCIe Gen3兼容）。  
该型号采用L型接触结构（Long Life Contact）、双排错位引脚设计及372–172编码防误插机制，工作温度范围–55°C～+125°C，适用于高可靠性、空间受限且需频繁插拔维护的场景。不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5A/端子），需配合Samtec专用压接工具及PCB焊盘规范使用。

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