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型号： FW-13-05-L-D-370-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-370-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-370-100价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-370-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-L-D-370-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板、便携式测试仪器等，凭借0.5 mm间距、3.7 mm超低堆叠高度（370系列）实现薄型化叠层互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），常用于FPGA夹层模块（如FMC+、Xilinx VITA 57.1标准兼容应用）、AI边缘计算载板与扩展卡之间的高速数据链路。

- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型接触）和双排错位结构，提供可靠插拔寿命（≥500次）与抗振性能，广泛用于通信基站基带板与射频板的垂直叠接、模块化电源管理单元（PMU）的热插拔接口。

- 高可靠性环境：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板互联、航空航天航电模块堆叠等严苛场景。

该型号不带屏蔽罩，适用于中速至高速非射频敏感应用；若需EMI防护，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如 FW-SH 系列）。整体以高密度、低矮、高信号完整性为优势，是现代小型化、高性能板级互连的关键组件。

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