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型号： FW-13-05-L-D-365-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-365-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-365-100价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-365-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-365-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-365-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-L-D-365-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板、服务器背板与夹层卡（Mezzanine Card）、AI加速卡与主CPU板之间的垂直或直角堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：支持差分对优化布局，适用于≤10 Gbps速率的数据链路（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0等），常用于高性能计算、网络设备及工业控制主板间互联；  
- 空间受限的模块化设计：0.5 mm间距、3.65 mm超低堆叠高度（L型结构）使其特别适合超薄设备（如5G小基站、边缘计算模块、医疗便携设备）中多层PCB的精密叠接；  
- 需频繁插拔或高可靠性要求场合：采用镀金触点与强化端子设计，具备良好插拔寿命与抗振性能，适用于测试治具、可更换功能模块（如FPGA载板+I/O扩展板）等场景。  
该型号不带屏蔽罩，适用于EMI要求适中、注重成本与空间效率的中高端嵌入式系统。

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