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型号： FW-13-05-L-D-350-125-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-350-125-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-350-125-A-P价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-350-125-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-350-125-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-350-125-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-L-D-350-125-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站主控板、边缘计算模块及工业控制器中，用于多层PCB垂直互连，在有限空间内实现信号与电源的可靠传输；  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化，适用于FPGA、ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的互连，满足LVDS、PCIe Gen3等中速信号完整性要求（需合理设计叠高与阻抗匹配）；  
- 可插拔/模块化设备：常见于测试仪器、医疗成像设备（如便携式超声模块）、车载ADAS域控制器中，便于板级维护与功能扩展；  
- 严苛环境应用：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐热性与尺寸稳定性，适用于宽温（-40°C ~ +105°C）、低振动工况下的长期可靠连接。  
该型号关键参数（350μm间距、12.5mm叠高、13×5阵列、带定位柱与防误插设计）使其特别适合需精密对准、中等叠高和中等引脚数（65位）的紧凑型板对板连接场景。不适用于高频射频或大电流功率传输，建议配合Samtec配套压接工具与PCB设计规范使用以确保接触可靠性。

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