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型号： FW-13-05-L-D-290-140-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-290-140-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-290-140-P价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-290-140-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-290-140-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-290-140-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-L-D-290-140-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持高达 28 Gbps PAM4 的信号完整性及优化的阻抗控制（100Ω 差分）。  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的紧凑堆叠连接，满足高引脚数（13×5阵列，共65位）、小间距（0.8 mm）及140 µm超薄叠高需求。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、工控HMI或边缘AI终端中，实现主板与扩展模块间的可靠垂直插拔与抗振动连接（带锁扣设计，符合IEC 61000-4-2 ESD防护）。  
- 消费电子原型开发：因支持盲插（Blind-mate）和±0.25 mm 自对准容差，常用于可重构计算平台（如Xilinx/Vitis开发套件）的快速模块化组装。  
该型号采用镀金触点（Au 15µ"）、LCP绝缘体及耐高温（UL94 V-0）材料，适用于-55℃~+125℃宽温工作环境，满足汽车电子（AEC-Q200预兼容）及航天级可靠性要求（经受1000次插拔寿命测试）。

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