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  • 型号: FW-13-05-L-D-275-165
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-275-165由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-275-165价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-275-165封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-275-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-L-D-275-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-L-D-275-165 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片/叠接器类别,常用于高密度、高可靠性板对板垂直互连场景。其典型应用场景包括:  
1. 通信设备:如5G基站主控板与射频模块间的紧凑型垂直堆叠连接,满足高频信号传输与抗振动要求;  
2. 工业控制与自动化:PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可插拔式堆叠,便于维护升级;  
3. 医疗电子设备:便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中,实现多层PCB的稳定垂直互联,兼顾EMI抑制与机械锁紧;  
4. 嵌入式计算系统:边缘AI盒子或工控机中,CPU载板与扩展功能子板(如GPU/FPGA模块)的板对板连接,支持高速差分信号(如PCIe、USB 3.2)传输;  
5. 消费类高端设备:如AR/VR头显内部主板与显示模组、传感器阵列板的精密叠接,依赖其0.5mm间距、13×5触点布局及275μm(垂直高度)+165μm(公差补偿)结构设计,确保低插入力、高插拔寿命(≥50次)与可靠接触。  
该型号具备防误插设计(L型键位)、镀金触点(0.38μm)及UL94-V0阻燃外壳,适用于-40℃~105℃宽温环境,广泛应用于对空间、可靠性及信号完整性要求严苛的中高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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