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- 型号： FW-13-05-L-D-266-177
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-L-D-266-177由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-L-D-266-177价格参考。SAMTECFW-13-05-L-D-266-177封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-13-05-L-D-266-177参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-L-D-266-177 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-05-L-D-266-177 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为双排、13位（即13对差分信号）、直插式（L型弯脚）、带接地屏蔽与增强EMI防护的叠接器，间距0.8 mm，额定电流约0.5 A/端子，支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的高速信号传输。 典型应用场景包括： - 高速通信设备中的模块化互连，如光模块（QSFP-DD、OSFP）与主板间的短距高速堆叠； - 人工智能加速卡（AIC）与载板之间的高密度、低延迟互连； - 测试测量设备中多板堆叠架构下的信号完整性要求严苛的场合； - 工业边缘计算系统中紧凑空间内实现PCIe Gen5、USB4 或 MIPI A-PHY 等高速协议的板间连接。 其“-D”后缀通常表示带屏蔽罩（Shielded），而“266-177”为特定压接尾部与公差配置代码，适配精密PCB装配与回流焊工艺。该连接器强调信号完整性、抗串扰能力及机械稳定性，适用于对尺寸、带宽和可靠性均有严苛要求的先进电子系统。
产品参数
图文手册
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