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型号： FW-13-05-H-D-393-130-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-H-D-393-130-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-H-D-393-130-P-TR价格参考。SAMTECFW-13-05-H-D-393-130-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-H-D-393-130-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-H-D-393-130-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-H-D-393-130-P-TR 属于高密度、细间距（0.5mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板等，利用其低串扰、阻抗可控（支持差分对布局）特性，满足高速信号（可达10+ Gbps）传输需求；  
2. 工业与医疗电子：在空间受限的便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模组）或工业PLC子模块中，实现多层PCB垂直堆叠与可靠互连；  
3. 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机主板与副板连接、AR/VR眼镜中的主控与显示模组叠接，兼顾小尺寸（总高仅3.93mm）、高插拔寿命（≥500次）及抗振动性能；  
4. 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板间的模块化连接，支持电源（额定电流3A/针）与信号同传，并通过无铅镀层（P = 镀金）保障长期接触可靠性。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角焊接结构，带防误插导向槽与加强型锁扣（D系列），适用于自动化产线组装。其“-TR”后缀表明为卷带包装，适配高速贴片机。整体适用于对空间、信号完整性及量产性要求严苛的精密电子系统。

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