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型号： FW-13-05-G-D-610-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-610-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-610-065价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-610-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-610-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-610-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-G-D-610-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块子卡）及测试测量仪器中，实现主板与子板、载板与FPGA/ASIC扩展板之间的垂直堆叠连接。  
2. 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.x、MIPI），常用于需要可靠信号完整性且需频繁插拔维护的嵌入式计算平台或边缘AI加速卡。  
3. 可拆卸/模块化设计：得益于其带导柱（Guide Pin）和自对准结构（FW系列特性），适合需现场升级或更换功能模块的场景，如模块化电源管理单元、传感器接口板等。  
4. 严苛环境适应性应用：镀金触点与宽温（-55°C 至 +125°C）兼容设计，使其可用于车载信息娱乐系统（IVI）或航空航天电子中的非密封板级互连。  
该型号为13×5针（65位）、0.050"（1.27mm）间距、6.10mm堆叠高度、带接地屏蔽（G）和直角焊盘（D），兼具高引脚密度与机械稳健性，广泛服务于对可靠性、可制造性及长期服役稳定性要求较高的中高端电子系统。

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