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型号： FW-13-05-G-D-590-085-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-590-085-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-590-085-A价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-590-085-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-590-085-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-590-085-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-590-085-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、窄间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠互连，如通信设备（5G小基站、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板之间的垂直或夹层连接；  
– 医疗电子设备（如便携式超声成像模块、内窥镜控制板）中对空间受限、高可靠性及抗振动有严苛要求的板间信号传输；  
– 消费类高端电子产品（如折叠屏手机副板连接、AR/VR头显内部多层PCB堆叠）中需兼顾高频性能（支持高达25+ Gbps差分速率）与低插入力的设计；  
– 自动驾驶域控制器中传感器板（摄像头/雷达）与主计算板间的可插拔式刚性叠接，支持多次插拔（≥30次）及0.8 mm堆叠高度下的稳定接触。  
该型号具备镀金触点、双排错位引脚结构、内置防误插导向槽及优异的EMI抑制设计，适用于需长期稳定运行、高频信号完整性要求高且PCB布局空间极度受限的精密电子系统。

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