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型号： FW-13-05-G-D-585-090-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-585-090-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-585-090-A价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-585-090-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-585-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-585-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-G-D-585-090-A 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、路由器/交换机背板互连，利用其0.5 mm间距、13排双列结构及90°垂直插拔设计，实现高信号完整性（支持高速差分对）与空间节省。  
✅ 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与I/O扩展板、HMI人机界面叠层连接，耐振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、镀金触点保障长期可靠接触。  
✅ 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模组等对尺寸和EMI敏感的场景，其低串扰设计（Differential Pair优化）和屏蔽选项（型号含“G”表示带接地屏蔽）满足医疗EMC要求。  
✅ 航空航天与国防电子：应用于航电模块化子系统（如雷达信号处理板堆叠），符合RoHS/REACH，具备抗冲击与高可靠性认证基础。  
该型号支持盲插（Blind-Mate）、浮动容差±0.3 mm，适用于PCB堆叠高度5.85 mm（标称）、压接式（Press-Fit）或焊接安装，适合自动化贴装产线。需注意其不适用于大电流（额定电流≤0.5A/触点）或高功率场景。

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