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型号： FW-13-05-G-D-570-105-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-570-105-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-570-105-A价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-570-105-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-570-105-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-570-105-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-570-105-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏设备）、工业HMI人机界面、医疗便携设备（如手持超声探头、内窥镜控制模块）等，实现主板与子板、显示模组或传感器板之间的垂直/直角堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：该型号支持差分对布局与优化阻抗设计（典型为100Ω），适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/LVDS、eDP等中高速串行接口，常见于摄像头模组、OLED/LCD驱动板、FPGA载板与扩展子卡间的可靠互联。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（G=Gold）与耐高温LCP绝缘材料，具备良好插拔寿命（≥50次）和热稳定性，适用于需长期运行或经历温度循环的工业控制、车载信息娱乐（IVI）系统及测试测量设备。  
- 模块化系统架构：便于实现可更换功能子板（如无线通信模块、AI加速模块）的快速堆叠装配，提升产品可维护性与升级灵活性。  

综上，该连接器核心价值在于在极小空间内提供稳定、高速、可重复插拔的板级垂直互连解决方案。

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