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型号： FW-13-05-G-D-510-165-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-510-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-510-165-A价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-510-165-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-510-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-510-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-510-165-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（叠接器），属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于紧凑型垂直/直角叠接）。该型号具备13排×5列共65位（或按“13-05”理解为13位×5行，实际为65芯）、镀金触点、510μm（0.51mm）间距、165mil（≈4.2mm）堆叠高度，支持1.0A/触点、信号完整性优化（部分版本支持10+ Gbps差分传输）。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统主板与子卡间的垂直互连，如通信设备（小基站基带板与射频模块）、工业控制背板扩展；  
- 医疗影像设备（如便携式超声主机与探头接口板）、测试测量仪器（模块化PXIe载板与功能卡）中对空间敏感、需频繁插拔的板级互联；  
- 汽车ADAS域控制器内主控板与传感器处理板的可靠叠接；  
- 无人机飞控系统中FPGA核心板与IO扩展板的轻薄化连接。  

其“G-D”后缀通常表示带导柱（Guiding）与防误插（Detent）结构，“510-165”明确堆叠公差与高度，适用于需抗振动、高插拔寿命（≥500次）及良好EMI抑制的严苛环境。不适用于大功率供电，主要承载高速数字信号或低速控制/电源混合应用。

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