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型号： FW-13-05-G-D-500-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-500-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-500-075-EP价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-500-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-500-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-500-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-G-D-500-075-EP 属于高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：13位（2×6+1电源引脚）、0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点、带环氧树脂（EP）加固及无铅（RoHS）兼容。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的场景：  
• 高性能计算与AI加速模块：用于GPU/FPGA载板与子卡之间的高速信号互连（支持高达28 Gbps PAM4），满足PCIe 5.0、USB 4等协议需求；  
• 5G通信设备：在小基站（Small Cell）、射频前端模块中实现基带板与射频板的稳定垂直互联，屏蔽设计有效抑制EMI；  
• 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜成像模块，凭借超薄结构（总高仅7.5 mm）和高可靠性，适应狭小腔体与频繁插拔需求；  
• 工业边缘控制器与嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机中，提供抗振动、耐热循环（-55℃~+125℃）的板间连接方案；  
• 消费类高端设备：如AR/VR头显内部显示驱动板与主控板的紧凑堆叠连接。

其EP（Epoxy）封装增强机械稳定性，防止焊点开裂；接地屏蔽结构显著改善串扰与阻抗一致性，适用于差分对密集布线环境。不适用于大电流供电（单针额定电流约0.5 A），主要承担信号传输任务。

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