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型号： FW-13-05-G-D-500-072-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-500-072-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-500-072-EP价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-500-072-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-500-072-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-500-072-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-G-D-500-072-EP 属于高密度、超低剖面（0.50 mm 间距）的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）中主板与模组（摄像头、显示屏、电池管理板）间的垂直或夹层互连，利用其0.72 mm超薄高度节省空间；  
- 工业与医疗设备：便携式诊断仪、内窥镜、微型传感器节点等对尺寸、可靠性和信号完整性要求严苛的场景，该型号支持高速信号传输（适配USB 2.0、I²C、SPI等），并具备抗振动、耐插拔（≥50次）特性；  
- 通信模块：5G小基站、边缘计算模组中射频板与基带板的堆叠连接，其镀金触点（EP 表示裸铜+镍钯金表面处理）保障长期接触稳定性和低接触电阻；  
- 汽车电子：ADAS摄像头模组、车载信息娱乐（IVI）子系统中的轻量化板间互联，符合RoHS及无卤素要求，工作温度范围-40°C至+105°C，满足车规级环境适应性。  
该连接器采用自对准结构与防误插设计，支持自动化贴装（SMT），适用于高精度PCB组装产线。整体以高可靠性、小体积和良好EMI抑制能力，服务于对集成度与稳定性双重要求的前沿嵌入式系统。

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