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型号： FW-13-05-G-D-500-072-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-500-072-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-500-072-EP-A价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-500-072-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-500-072-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-500-072-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-500-072-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、小间距的嵌入式电子系统中需可靠垂直堆叠PCB的场合，如通信基站基带单元、5G小基站（Small Cell）、AI加速模块、工业边缘计算设备及医疗成像设备（如便携式超声主机）。该型号支持0.5 mm间距、13×2（共26位）信号触点，带接地屏蔽（G）、镀金接触面（D）、环氧树脂封装（EP）及A型（标准高度）结构，具备优异的信号完整性（支持高达28 Gbps差分速率）、抗振性与EMI抑制能力。其“-072”后缀表明采用72 µin（约1.8 µm）厚金镀层，适用于频繁插拔或严苛环境；“-500”表示0.5 mm间距，“-A”代表标准叠接高度（约5.00 mm），便于紧凑堆叠设计。广泛用于需要长期稳定互连、低串扰、高可靠性且空间受限的高端电子设备中，尤其适合在温度循环、振动或高湿度环境下运行的工业与医疗应用。

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