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型号： FW-13-05-G-D-413-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-413-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-413-065价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-413-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-413-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-413-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc的FW-13-05-G-D-413-065属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站、光模块转接板或路由器/交换机内部主板与子卡（如FPGA载板、电源管理板）间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等协议）；  
2. 工业自动化：在PLC主控板与I/O扩展板、HMI显示模块之间提供可靠、可插拔的刚性连接，耐振动、抗冲击；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜主机与传感器模组的堆叠连接，满足小型化与EMI抑制要求（镀金触点+屏蔽结构）；  
4. 测试与测量仪器：作为模块化测试平台中主控板与功能子板（如射频前端、ADC/DAC板）的标准化接口，便于快速更换与维护；  
5. 航空航天与国防：在加固型机载/舰载计算单元中实现多层PCB堆叠，符合MIL-STD-810G环境可靠性标准（工作温度-55℃~+125℃）。  
该型号采用0.5mm间距、13×2列双排设计（共52位），带导柱导向与防误插结构，插拔寿命≥500次，适用于需频繁装配/返修或空间受限的高可靠性场景。

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