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型号： FW-13-05-G-D-411-118-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-411-118-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-411-118-A价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-411-118-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-411-118-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-411-118-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-411-118-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），适用于紧凑型电子系统中可靠的垂直互连。其典型应用场景包括：  
• 通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
• 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板的堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工况；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借0.5mm间距、13×5（65位）触点设计及1.27mm超薄叠高，助力小型化、模块化架构；  
• 嵌入式计算模块：在COM Express、SMARC等标准载板与核心模块间提供稳定电源（额定电流0.5A/pin）与高速数据（支持10+ Gbps PCIe Gen3）传输；  
• 测试与测量仪器：利用其精准导向结构（集成聚酰亚胺导向销）和±0.1mm堆叠容差，确保多层PCB重复对接精度。  
该型号采用镀金触点（Au 30µ″）、LCP绝缘体及无卤素设计，符合RoHS/REACH，适用于-55℃～+125℃宽温工作环境，广泛服务于高可靠性、高集成度的板级互连需求。

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