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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-400-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-400-120价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-400-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-400-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-G-D-400-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-05-G-D-400-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 高带宽通信设备(如5G基站基带单元、光模块转接板),用于实现多层PCB间紧凑、可靠的高速信号互连; 工业自动化控制器与扩展子板之间的可插拔堆叠连接,支持热插拔设计及重复插拔(额定寿命≥500次); 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中主控板与传感器接口板的垂直叠接,得益于其1.3mm超薄高度(stack height)和±0.15mm插拔容差,适应狭小空间与振动环境; 测试测量仪器(ATE、示波器前端模块)中需频繁更换功能子卡的场景,该型号采用双排2×13针(共26位)、0.05"(1.27mm)间距,支持差分对布局优化,满足USB 3.2/PCIe Gen3等高速协议的信号完整性要求; 另适用于边缘AI计算模组(如Jetson或FPGA载板)与AI加速子卡的垂直互连,其镀金触点(Au 15µin)与耐高温LCP外壳(UL94 V-0)保障长期稳定运行。 该产品不适用于大电流电源传输(额定电流仅0.5A/端子),主要用于中低速至高速数据/控制信号互联,强调空间受限、高可靠性及可维护性需求场景。