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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-400-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-400-090价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-400-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-G-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-13-05-G-D-400-090 是一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: 高空间约束的紧凑型电子设备,如5G通信基站的射频模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)转接板、AI加速卡与主机板间的垂直互连;工业自动化控制器中多层PCB堆叠(如FPGA载板+扩展子板);医疗成像设备(如便携式超声探头内部信号板互联),需兼顾高频信号完整性(支持高达28 Gbps差分速率)和抗振动可靠性;以及航空航天领域的小型化航电模块,利用其0.5mm间距、9.0mm堆叠高度(400系列)及镀金触点(G=Gold over Nickel)实现稳定低插拔力连接。该型号带接地屏蔽设计(D=Shielded)、直角焊接(FW系列)及无卤素合规(-090),适用于高速数字(PCIe 4.0/5.0)、低噪声模拟或混合信号传输场景,常见于需频繁维护更换的可插拔子系统接口。