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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-400-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-400-065价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-400-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-G-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-G-D-400-065 属于高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用叠接式(Stacking)结构,带金手指镀层(G = Gold over Nickel),直角插头(D = Dual Row, Right-Angle),配接高度4.00 mm,触点数13×2=26位(FW系列标准排布),带65 µm金厚(-065后缀),支持高速信号传输与高可靠性连接。 其典型应用场景包括: ✅ 高密度嵌入式系统——如工业控制主板与扩展子板间的紧凑互连; ✅ 医疗电子设备——内窥镜、便携超声仪等对空间受限、插拔寿命(≥500次)及信号完整性要求严苛的模块化设计; ✅ 通信与网络设备——5G小基站基带板与射频板之间的低串扰、阻抗可控(支持差分对布局)堆叠连接; ✅ 航空航天与国防电子——在振动/冲击环境下需稳定接触的加固型板级互联,得益于其抗振结构与镀金触点; ✅ 自动化与机器人控制器——主控板与IO扩展板、电机驱动板间的可拆卸、易维护叠接方案。 该型号不适用于大电流(单触点额定电流约0.5 A)或高电压场景,但凭借精密公差(±0.05 mm)、自校准导向结构及UL94-V0阻燃材料,特别适合对小型化、可维修性及长期稳定性有要求的高端电子系统。