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型号： FW-13-05-G-D-395-157-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-395-157-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-395-157-A价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-395-157-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-395-157-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-395-157-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-395-157-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高集成度小型化电子设备，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏柔性板（FPC）或副板之间的垂直或夹层互连；  
工业与医疗电子领域中紧凑型控制模块、内窥镜成像系统、便携式诊断设备等对空间、可靠性和高频信号完整性有要求的场景；  
通信设备（如5G小基站、光模块子卡）中基带板与射频板间的高速低串扰连接（该型号支持差分对设计，兼容USB 2.0、MIPI D-PHY等协议）；  
以及需要频繁插拔维护或模块化升级的嵌入式系统（如边缘AI计算模组），得益于其双触点（G型接触结构）、抗振设计和157次插拔寿命。  

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带导柱定位与防反插设计，适用于回流焊工艺；工作温度范围为–55°C 至 +125°C，满足工业级可靠性要求。注：具体应用需结合其电气参数（如额定电流0.5 A/触点、耐压300 VAC）及机械公差进行系统级验证。

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