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型号： FW-13-05-G-D-375-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-375-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-375-160价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-375-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-375-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-375-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-G-D-375-160 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：13×5（65位）双排引脚、0.0375英寸（0.95mm）超细间距、镀金接触面、垂直叠接结构（母座+公针）、160μm镀金厚度，支持高达10Gbps信号传输（经优化布局可满足USB 3.2/PCIe Gen3等高速应用）。

典型应用场景包括：  
• 紧凑型嵌入式系统：如工业HMI面板、医疗便携设备（超声探头控制板、内窥镜图像处理模块），利用其0.95mm间距与1.6mm超低堆叠高度（含PCB），节省空间；  
• 高速通信模块：5G小基站基带与射频板间互连、AI边缘计算模组（如Jetson Orin载板与扩展子板），依靠低串扰设计与阻抗可控结构保障信号完整性；  
• 航空航天与车载电子：在振动环境严苛场景中，通过双触点（twin-beam）接触设计提升插拔寿命（≥500次）与抗振可靠性，适用于机载航电背板或ADAS域控制器多层板堆叠；  
• 测试与开发平台：FPGA/ASIC评估套件中用于可更换功能子卡的快速对接，支持热插拔（需配合电路保护设计）及模块化升级。

该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/针）或高湿/腐蚀性环境（需额外三防涂层）。实际选型需结合PCB叠层、阻抗匹配及机械锁扣需求综合验证。

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