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型号： FW-13-05-G-D-354-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-354-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-354-078价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-354-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-354-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-354-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-G-D-354-078 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接器（Stacking Connector），采用直插式（Through-Board）设计，带接地屏蔽（G = Grounded）、镀金触点、3.54 mm堆叠高度与0.78 mm端子间距（即0.030" pitch），适用于紧凑型高速互连场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直互连，利用其良好信号完整性（SI）和EMI抑制能力（得益于接地结构），支持高速差分信号传输（如PCIe Gen3/USB 3.2）。  
- 工业自动化控制器：在多层PCB架构中实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接，耐振动、抗插拔磨损，满足IEC 61000-4抗扰度要求。  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）：受限于空间尺寸，需超薄、高引脚数连接方案；该型号0.78 mm细间距与低插入力设计便于精密装配与重复插拔维护。  
- 边缘AI模块化系统：用于AI加速卡与载板之间的可拆卸堆叠，支持热插拔兼容设计（配合导向结构与锁扣选件），提升系统可维护性与升级灵活性。

注：实际应用需结合配套的压接式或焊接式插座（如同系列的FW-13-05-S-D），并遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流工艺规范，以确保机械稳定性与电气性能。

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