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  • 型号: FW-13-05-G-D-340-120
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-340-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-340-120价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-340-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-340-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-G-D-340-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-340-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:如5G小基站、边缘AI计算模块、高端可编程逻辑(FPGA)载板与扩展子板之间的垂直/夹层互连,利用其0.5 mm间距和双排结构实现高引脚数(13×2=26位)与小尺寸共存;  
- 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限且需可靠插拔的场景中(如便携式超声设备、模块化PLC控制器),该连接器支持120次插拔寿命及340 µm标称叠高(±20 µm公差),确保长期机械稳定性;  
- 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用验证),用于ADAS域主控板与传感器接口板间的板间互联,具备良好抗振性与信号完整性(支持高达16 Gbps PAM4速率,需配合优化PCB设计);  
- 测试与开发平台:因支持直插式(DIP)安装与表面贴装(SMT)兼容设计,常用于原型验证载板,便于快速迭代与模块更换。  
注:实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力控制(≤1.3 kgf/触点)及回流焊曲线,以保障接触可靠性与信号性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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