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型号： FW-13-05-G-D-330-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-330-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-330-100-A价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-330-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-330-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-330-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-330-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站（Small Cell）主控与射频模块间的垂直互连，满足紧凑空间内多信号通道（13对差分对+接地）的可靠传输需求；  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可插拔堆叠连接，支持频繁插拔（≥500次），具备优异的机械稳定性和抗振动性能；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，凭借330µm超薄叠高（Stack Height）和0.5mm间距，节省宝贵PCB空间；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能子卡（如高速ADC/DAC板）与载板的快速部署与更换，支持100Ω受控阻抗设计，保障信号完整性（适用于≤28 Gbps NRZ或≤56 Gbps PAM4）。  
该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及防误插结构，适用于-55℃～+125℃宽温环境，广泛应用于对可靠性、小型化和高频性能要求严苛的高端电子设备中。

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