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型号： FW-13-05-G-D-330-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-330-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-330-100-A-P价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-330-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-330-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-330-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-330-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板与扩展子板间的垂直或夹层互连；  
- 高速通信模块：支持高达 28 Gbps 的数据传输（依赖信号完整性设计），常用于 FPGA 夹层卡（如 FMC+、VITA 57.1 兼容模块）、AI 加速卡与载板之间的高速串行链路（如 PCIe Gen4、SAS、SATA）；  
- 测试与测量设备：凭借 0.5 mm 间距、330 µm 超低堆叠高度及双排针设计，满足ATE（自动测试设备）中多层PCB快速插拔、高可靠性重复对接需求；  
- 航空航天与国防电子：通过无铅（Pb-free）、符合 RoHS/REACH，并具备良好抗振性与宽温工作能力（–55°C 至 +125°C），适用于机载航电、雷达信号处理板间互连；  
- 消费电子原型开发：在可穿戴设备、AR/VR 主控模组等小型化平台中，实现主处理器板与传感器/显示子板的精密叠接。  

该型号带金手指接触、表面贴装（SMT）结构、直角插配方式，支持盲插导向与防误插设计，兼顾电气性能与机械鲁棒性。

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