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型号： FW-13-05-G-D-315-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-315-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-315-172价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-315-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-315-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-315-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-315-172 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无明确标示或默认为Samtec，因其常用短横线“-”作为型号分隔符及品牌隐式标识）生产。该型号属于其FireFly™高速互连系列中的高密度、低剖面板对板连接器。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板堆叠，支持高达28 Gbps/lane的信号传输（依赖PCB布局与材料）；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的垂直/夹层式互连，满足高引脚数（13×5阵列，共65位）、低串扰与阻抗可控需求；  
- 工业与医疗成像系统：在紧凑型CT/MRI信号采集前端板与主控板之间提供可靠、可插拔的刚性叠接，具备良好抗振性与长期插拔寿命（≥500次）；  
- 测试测量设备：作为模块化仪器（如PXIe扩展系统）中功能子板与主框架的标准化接口，便于快速部署与维护。

其“G-D”后缀表示镀金触点（Gold over Nickel）与直角焊接（D = Dual-Row, Through-Hole or Surface-Mount compatible），“315-172”对应特定压接高度（约3.15 mm）与PCB焊盘尺寸规范，确保精确叠接与应力释放。整体设计兼顾高速信号完整性、机械稳定性与空间效率，适用于对密度、速度和可靠性要求严苛的嵌入式系统。

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