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  • 型号: FW-13-05-G-D-315-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-315-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-315-100价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-315-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-315-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-G-D-315-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-315-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、网络交换机/路由器背板互连,利用其0.5mm间距、13×2(共26位)触点设计及3.15mm堆叠高度,实现紧凑空间内的高速信号传输(支持高达25 Gbps差分速率)。  
- 工业自动化与嵌入式系统:用于PLC模块、HMI人机界面或多层主控板之间的可靠垂直互连,具备抗振动、耐插拔(≥500次)、宽温工作(–55°C 至 +125°C)特性,适配严苛工况。  
- 医疗电子设备:如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等对尺寸和可靠性要求严苛的场景,其无卤素、RoHS合规材质满足医疗安规要求。  
- 汽车电子:应用于ADAS域控制器或车载信息娱乐系统(IVI)中多PCB层级间的稳定连接,通过AEC-Q200认证(部分衍生型号),支持车载环境下的长期可靠性。  
该型号采用镀金触点与LCP绝缘体,兼具高频性能与机械稳定性,适用于需频繁维护或空间受限的模块化设计场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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