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型号： FW-13-05-G-D-315-100-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-315-100-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-315-100-TR价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-315-100-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-315-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-315-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-G-D-315-100-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘AI加速卡、工业控制器等空间受限场景，凭借0.5mm间距、13×2引脚（共26位）、3.15mm堆叠高度及表面贴装（SMT）设计，实现紧凑可靠的垂直互连。  
- 可热插拔/模块化子系统：用于FPGA夹层卡（如FMC+或VITA 57.1标准扩展）、高速ADC/DAC子板与载板之间的稳定对接，支持100Ω受控阻抗，适配高速数字信号（可达数Gbps，需配合合理PCB布局）。  
- 医疗与测试设备：在便携式超声设备、精密仪器内部多层PCB间提供抗振动、低误插风险的可靠连接，镀金触点与坚固锁扣结构保障长期插拔寿命（≥500次）。  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规级但具良好稳定性），用于ADAS域控制器中传感器板与主控板的短距互联。  
注：该型号为卷带包装（-TR），适用于自动化SMT产线；不带屏蔽，适用于中低速信号或已做系统级EMI防护的应用。实际选型需结合信号完整性仿真与机械公差验证。

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