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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-315-100-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-315-100-P价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-315-100-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-315-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-G-D-315-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-05-G-D-315-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器(属板垫片/叠接器类),适用于紧凑型电子系统中的垂直或直角堆叠互连。其典型应用场景包括: • 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板扩展卡,凭借0.5mm间距、支持高达28 Gbps PAM4信号完整性,满足高频高速数据传输需求; • 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的工控主板、便携式超声/内窥镜主机中,实现主控板与功能子板(如FPGA载板、传感器接口板)的可靠堆叠连接; • 高性能计算与AI加速器:用于GPU/CPU模组与散热底板、PCIe扩展载板之间的短距互连,支持高引脚数(13×5=65位)、双排接触结构及100Ω差分阻抗控制; • 消费电子原型开发:在可穿戴设备、AR/VR眼镜等小型化设计中,作为模块化堆叠接口,便于快速迭代与维修更换。 该型号具备镀金触点、耐插拔(≥500次)、工作温度-55℃~+125℃,并符合RoHS/REACH环保标准,适用于严苛环境下的长期稳定运行。(字数:298)