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型号： FW-13-05-G-D-265-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-265-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-265-150-A价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-265-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-265-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-265-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-265-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、高速背板互连，支持 PCIe 5.0、USB4 等高速信号传输（得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。  
- 工业自动化与边缘AI设备：用于紧凑型工控主板与扩展子板之间的垂直/夹层式堆叠连接，满足宽温（–40°C 至 +105°C）、抗振动及长期插拔可靠性要求。  
- 医疗成像与测试测量仪器：在便携式超声设备、高精度数据采集系统中实现多层PCB间的稳定信号与电源整合（该型号含独立电源引脚，支持 3A/触点）。  
- 嵌入式系统与模块化设计：适用于 COM-HPC、SMARC 或定制载板架构，通过 0.5mm 间距、13×5（65位）双排布局，兼顾高引脚数与小尺寸（总高仅 5.0mm），节省空间并简化装配。  
注：型号后缀“265-150-A”表明其采用镀金触点（265μin Au）、150μin 镍底镀层及标准压配（Press-Fit）或焊接安装方式，适配FR4基板，无需额外加固结构。广泛用于需高频、高可靠、可热插拔演进的模块化电子系统中。

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