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型号： FW-13-05-G-D-260-170-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-260-170-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-260-170-P-TR价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-260-170-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-260-170-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-260-170-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-G-D-260-170-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其核心应用场景聚焦于高密度、高可靠性电子系统中垂直或夹层式PCB互连。

该型号为双排、13位（即13×2=26针）、0.050"（1.27mm）间距的表面贴装（SMT）叠接器，带金镀层（G）、直角插头（D）、260μin金厚、170μin镍底层（-260-170），并采用卷带包装（-P-TR）。典型应用包括：  
• 通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连）；  
• 工业控制与自动化系统（PLC主控板与扩展I/O板之间的紧凑型信号与电源传输）；  
• 医疗成像设备（如超声/CT模块化子板间需低串扰、高插拔寿命的稳定连接）；  
• 高端计算与AI加速卡（GPU/CPU载板与散热模块或FPGA夹层板间的短距、低剖面互连）；  
• 航空航天与军工嵌入式系统（满足宽温、抗振动要求的加固型板级堆叠方案）。

其0.8mm超低组装高度（stack height）、优异的信号完整性（支持高速差分对布局）及±0.1mm精密定位能力，使其特别适用于空间受限、需频繁维护或现场升级的模块化设计场景。

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