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  • 型号: FW-13-05-G-D-260-150
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-260-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-260-150价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-260-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-260-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-G-D-260-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-05-G-D-260-150 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、13×2(共26位)针脚结构,采用镀金接触面、垂直插接设计,间距0.100"(2.54 mm),总高260 mil(≈6.6 mm),配接高度150 mil(≈3.8 mm),支持盲插与高保持力,具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括:  
• 工业自动化控制模块——用于PLC扩展背板、I/O模块与主控板之间的紧凑堆叠互连;  
• 医疗电子设备——如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的可靠垂直互连,满足小空间与高可靠性要求;  
• 通信与网络设备——在5G小基站、边缘计算模块中实现处理器载板与功能子板(如射频、电源管理板)间的高速低串扰连接;  
• 航空航天及国防嵌入式系统——得益于其宽温工作范围(-55°C 至 +125°C)、抗冲击及符合RoHS/无卤素标准,适用于机载计算机、航电接口板等严苛环境;  
• 测试与测量仪器——在模块化ATE(自动测试设备)中实现可更换功能卡与母板的快速、重复插拔连接。

该连接器不适用于高频射频传输(如>5 GHz差分信号),但对DC至数百MHz的数字/电源混合信号应用表现优异,尤其适合需频繁维护、空间受限且强调长期连接稳定性的嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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