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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-255-155-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-255-155-P价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-255-155-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-255-155-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-G-D-255-155-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-05-G-D-255-155-P 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片类,常用于高密度、高可靠性电子设备的垂直或平行板间互连。其典型应用场景包括: - 通信设备:如5G基站主板与射频子板、基带板与电源板之间的紧凑叠接,满足高频信号传输与机械稳固需求; - 工业控制与自动化:PLC模块、IO扩展板与主控板的堆叠连接,支持宽温、抗振动环境; - 医疗电子设备:便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的模块化堆叠,兼顾小型化与EMI抑制; - 消费电子:高端平板电脑或折叠屏设备中主板与显示/触控模组的刚性叠接,实现薄型化设计(该型号引脚间距0.5mm,叠高约5.0mm,适配轻薄结构); - 汽车电子:ADAS域控制器内功能板(如传感器融合板与处理板)的板对板连接,符合AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体认证版本确认)。 该型号采用镀金接触件、阻燃LCP外壳及防误插设计,适用于需要频繁插拔维护、空间受限且对信号完整性(如USB 2.0、UART、I²C等低速至中速总线)有基本要求的场景。不适用于高速差分信号(如PCIe、MIPI D-PHY)或大电流供电路径。