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型号： FW-13-05-G-D-250-210-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-G-D-250-210-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-G-D-250-210-A价格参考。SAMTECFW-13-05-G-D-250-210-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-G-D-250-210-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-G-D-250-210-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-05-G-D-250-210-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
– 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（250 µm触点行程 + 210 µm总高），可实现双板超薄垂直互连；  
– 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与接地设计（G = Ground-shielded variant），支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议，在消费电子主板扩展子卡（如摄像头模组、传感器载板）、通信模块堆叠中保障信号完整性；  
– 需频繁插拔或高可靠性装配的产线环境：D系列为直插式（Dual-Beam Contact）、免焊接设计，配合250 µm触点行程提供良好插拔手感与接触正压力，适用于自动化SMT贴装及后期维修更换；  
– 严苛环境下的轻载互连：工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），符合RoHS/REACH，常见于车载信息娱乐系统（IVI）的显示与主控板叠接、航空电子模块内部互联等对尺寸、可靠性和热稳定性均有要求的领域。  
注：具体应用需结合实际PCB布局、信号完整性仿真及机械堆叠公差综合验证。

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