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型号： FW-13-05-FM-D-437-238-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-FM-D-437-238-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-FM-D-437-238-A价格参考。SAMTECFW-13-05-FM-D-437-238-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-FM-D-437-238-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-FM-D-437-238-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-FM-D-437-238-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或微型叠接器（Stacking Connector）系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列通常为高密度、细间距叠接器）。该型号采用0.050"（1.27 mm）间距、13×5（共65位）双排结构，带屏蔽设计（“D”可能表差分对支持，“437-238-A”为特定端子/镀层/配对规格），具备优异的信号完整性，支持高速差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x等）。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统中主板与载板、CPU模块与扩展子卡之间的垂直或夹层式互连；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中需低串扰、高可靠性板间堆叠；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备中多层PCB紧凑堆叠，兼顾EMI抑制与热插拔兼容性；  
• 测试测量仪器内部模块化架构，实现快速装配与可维护性。  

其238-A后缀通常表示金镀层厚度（如238 μin）及特定压接/焊接工艺适配，确保长期插拔寿命与接触稳定性。适用于-55℃~+125℃宽温环境，符合RoHS及UL认证，广泛用于对空间、性能与可靠性要求严苛的高端电子系统。

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