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型号： FW-13-05-F-D-596-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-596-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-596-078价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-596-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-596-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-596-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-596-078 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、平板电脑及超薄笔记本电脑中，实现主板与子板（如摄像头模组、指纹传感器、显示驱动板或射频模块）之间的垂直堆叠连接。  
- 高速信号传输需求场景：该型号支持差分对布局与优化阻抗控制，适用于 USB 2.0、MIPI D-PHY/LVDS 等中速串行接口，常见于摄像头数据链路、显示屏接口（如OLED/Flex Display）等对信号完整性有一定要求的场合。  
- 工业与医疗微型化设备：在内窥镜、便携式超声仪、微型PLC模块等对可靠性、插拔寿命（≥50次）和耐振动性有要求的嵌入式系统中，提供稳定、低剖面（Stack Height ≈ 5.0 mm）的刚性连接方案。  
- 研发与原型验证阶段：因采用表面贴装（SMT）设计、兼容标准回流焊工艺，且具备良好可返修性，常被用于快速迭代的开发板、评估套件及小批量定制模块中。  

需注意：该型号为直插式（F-F，公对公）叠接器，两端均为插针结构，需配合对应PCB焊盘使用；不适用于大电流供电或高频（>1 GHz）应用，非IP防护等级，不宜用于潮湿/高污染环境。实际选型应结合机械堆叠高度、PCB厚度公差及热管理需求综合评估。

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