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型号： FW-13-05-F-D-562-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-562-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-562-100价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-562-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-562-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-562-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-562-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。

该型号支持双排、13位（即2×13=26引脚），采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type）结构，带5.62 mm堆叠高度和100 µin金镀层，具备优异的信号完整性与插拔耐久性（≥50次）。主要应用于：  
- 高速嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven等载板与核心模块间的互连）；  
- 工业自动化控制器、边缘AI推理模组中主控板与扩展子板的垂直堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）中多层PCB的紧凑互连；  
- 5G小基站基带板与射频前端板之间的低串扰、高可靠性连接；  
- 航空航天与车载域控制器中需满足抗振、宽温（–55°C 至 +125°C）及高可靠性（符合IPC-6012 Class 2/3）要求的板级堆叠场景。

其0.5 mm间距与精密导向设计支持高精度自动贴装，适用于回流焊工艺，兼顾量产效率与长期连接稳定性。

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