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型号： FW-13-05-F-D-525-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-525-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-525-075-ES价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-525-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-525-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-525-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-525-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接连接器（Board-to-Board Stacker），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠互连。

2. 工业控制与医疗电子：在需要可靠信号完整性与抗振动性能的嵌入式系统中（如PLC模块、便携式超声设备），该连接器支持0.5 mm间距、13×5（65位）双排结构，具备ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，可有效抑制EMI，满足工业级EMC要求。

3. 消费类高端设备：适用于折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显内部主板与显示/传感子板的垂直互联，其0.75 mm超低堆叠高度（525 µm端子+75 µmPCB焊盘预留）和自对准导向结构，保障微小空间下的插拔精度与重复可靠性。

4. 测试与开发平台：因支持盲插、耐插拔（≥50次）、兼容无铅回流焊，常用于原型验证板、夹层测试夹具中，实现快速模块化组装与更换。

该型号带屏蔽罩（ES后缀）、镀金触点、LCP绝缘体，工作温度-55℃~+125℃，适用于高速（支持10+ Gbps差分信号）及高可靠性场景。

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