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型号： FW-13-05-F-D-518-078-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-518-078-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-518-078-A价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-518-078-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-518-078-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-518-078-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-518-078-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、内窥镜成像模块）、可穿戴电子设备等，实现主板与子板（如传感器板、FPGA载板、射频模块）间的垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（配合优化阻抗设计），适用于FPGA/ASIC开发板、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子卡等需低串扰、低延迟信号互联的场景。

- 高可靠性领域：采用全镀金触点与精密塑胶结构，具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）域控制器、轨道交通车载终端等对长期稳定性要求严苛的环境。

- 模块化设计平台：作为标准叠接接口，便于客户构建可扩展的多层PCB架构（如CPU+AI加速+通信模块三层堆叠），缩短产品开发周期。

该型号带518个信号位（2×259排针）、78位置接地屏蔽（含双排地），支持差分对布线与EMI抑制，适用于需要兼顾高引脚数、高速信号完整性及机械稳固性的中高端板对板互连需求。

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