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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-440-100-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-440-100-P价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-440-100-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-440-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-F-D-440-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-05-F-D-440-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如 5G 基站、网络交换机及路由器中,用于主板与子卡(如FPGA加速卡、射频模块)间的紧凑、可靠互连,支持高速信号传输(兼容 PCIe、USB、LVDS 等协议)。 - 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的工控主板、边缘AI推理模组或PLC扩展接口中,实现多层PCB垂直堆叠,提升系统集成度与抗振性。 - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对尺寸、可靠性要求严苛的设备中,提供稳定插拔寿命(≥500次)和良好EMI抑制性能。 - 测试与测量仪器:用于模块化仪器(如PXIe/AXIe架构)中,便于快速更换功能板卡,支持热插拔设计(需配合系统逻辑)。 该型号具备0.5mm间距、13×2=26位双排结构、4.4mm堆叠高度、镀金触点(100µin)、带防误插导向槽及可选锁扣机构,适用于-55°C~+125°C宽温环境,满足IPC-6012 Class 2标准。特别适合需高频信号完整性(SI)、高插拔耐久性及小体积堆叠的中高端电子系统。