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型号： FW-13-05-F-D-435-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-435-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-435-065价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-435-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-435-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-435-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-435-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中，实现双层PCB垂直堆叠互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局（如USB 2.0、UART、I²C等中低速总线），满足≤1 Gbps信号完整性要求，常用于模块化功能板（如传感器子板、电源管理子板）与主处理器板间的可靠对接；  
- 可维护性设计场景：采用直插式（F = Female header on PCB）、无焊压配（D = Dual contact, press-fit）结构，便于现场更换或升级子板，广泛用于需定期维护的通信基站基带单元、边缘AI加速卡等设备；  
- 严苛环境适应性应用：具备抗振动、耐插拔（≥300次）、宽温工作（-40℃～+85℃）特性，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。  
该型号标称间距0.050"（1.27 mm），叠接高度6.5 mm（065），13×2位双排结构，支持盲插导向（含定位槽），兼顾机械鲁棒性与装配效率。

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