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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-410-100-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-410-100-P-TR价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-410-100-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-410-100-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-05-F-D-410-100-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-05-F-D-410-100-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于空间受限的高端电子产品,如5G通信模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡及边缘计算服务器中,实现主板与夹层卡(Mezzanine Card)或子板之间的垂直堆叠连接。 - 高速数字信号传输:支持高达28+ Gbps/lane 的数据速率(配合优化叠层与阻抗控制),适用于PCIe 5.0、USB 3.2 Gen 2x2、SerDes等高速串行接口,满足高性能计算与数据中心互联需求。 - 可热插拔与高可靠性场景:采用无卤素、符合RoHS/REACH的PBT绝缘体与镀金触点(100 µin Au over Ni),具备优异的插拔寿命(≥500次)与抗振动性能,适用于工业自动化控制器、医疗成像设备及车载域控制器等严苛环境。 - 灵活装配设计:带定位柱(F-type)、直角焊接(D型)、带屏蔽罩(P型)及卷带包装(TR),便于SMT自动化贴装与精准对位;13×5引脚阵列(65位)提供高通道密度,减少PCB布线复杂度。 该型号特别适用于需在极小高度(叠高约8.0 mm)下实现高带宽、低串扰、高可靠板间互连的先进电子系统。