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型号： FW-13-05-F-D-400-275
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-05-F-D-400-275由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-05-F-D-400-275价格参考。SAMTECFW-13-05-F-D-400-275封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-05-F-D-400-275参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-05-F-D-400-275 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-05-F-D-400-275 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、高速背板互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2 和 10–25 Gbps SerDes 信号传输（得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。  
- 嵌入式系统与边缘AI硬件：用于 AI 加速卡、FPGA 开发板与载板之间的紧凑堆叠连接，满足小间距（0.8 mm）、高引脚数（13×5=65位）及 2.75 mm 垂直叠高需求。  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需可靠热插拔或频繁维护的场景中（如便携式超声设备、模块化PLC控制器），提供稳固机械锁扣（Full Locking feature）与耐振动性能。  
- 汽车电子域控制器：符合 AEC-Q200 预兼容设计，适用于 ADAS 域控制单元中主控板与传感器接口板的垂直互连。  
该型号采用镀金触点、LCP 绝缘体及双梁接触结构，确保 500 次插拔寿命与信号完整性，特别适合需平衡高速性、微型化与长期稳定性的严苛应用。

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